AMD ha presentado la sexta generación de procesadores EPYC, una familia para centros de datos que busca reducir el tiempo necesario para realizar cálculos complejos en áreas como la ciencia, computación o incluso, en la predicción meteorológica.
Los modelos incluyen versiones con hasta 256 núcleos (las unidades internas que ejecutan instrucciones) y están orientados a tareas como inteligencia artificial, servicios en la nube, investigación científica y simulaciones técnicas.
Una de las aplicaciones mostradas por la empresa tecnológica está vinculada con el pronóstico del clima.
En una prueba con simulaciones de trayectorias de tifones en Taiwán, una configuración de 256 núcleos completó una previsión de tres días en 2,66 horas. La plataforma de referencia empleada en la comparación tardó 7,38 horas. Para una proyección de cinco días, el cálculo demoró 4,41 horas, frente a 12,28.
Estos tiempos pueden ampliar el margen para que meteorólogos y autoridades estudien una amenaza y definan respuestas ante fenómenos como tifones, lluvias intensas o vientos fuertes.
El procesador no anticipa el clima por sí mismo: ejecuta las operaciones matemáticas que requieren los programas especializados para elaborar una previsión.
Qué puede hacer un procesador en el pronóstico meteorológico
Un pronóstico meteorológico se construye a partir de grandes cantidades de información. Los modelos reúnen datos sobre temperatura, humedad, presión atmosférica, viento, lluvia y otras variables. Esos registros pueden proceder de estaciones terrestres, radares, satélites, boyas o globos meteorológicos.
El software organiza esa información y aplica ecuaciones físicas para estimar cómo evolucionará la atmósfera durante las siguientes horas o días. Para hacerlo, divide el territorio observado en una cuadrícula formada por zonas pequeñas.
En cada una calcula qué podría ocurrir con el aire, las nubes, el viento y la precipitación. Luego relaciona los resultados de todas las zonas para representar, por ejemplo, el avance de una tormenta o la posible trayectoria de un tifón.
La compañía de hardware utilizó una plataforma denominada WRF para medir el desempeño de los nuevos procesadores. WRF es una aplicación de pronóstico meteorológico empleada en estudios de clima, meteorología y geociencias.
En la demostración se usó un modelo con una resolución de 2,5 kilómetros. Eso significa que el área analizada se dividió en sectores de aproximadamente esa dimensión.
Una cuadrícula más detallada puede ofrecer una representación más precisa de las condiciones atmosféricas en un área. A la vez, requiere una cantidad mayor de cálculos. Cada sector debe intercambiar información con los que lo rodean y actualizar sus resultados de manera constante durante la simulación.
La empresa liderada por Lisa Su indicó que WRF depende en buena medida de la memoria. En términos simples, los núcleos necesitan acceder y modificar datos de forma continua.
Si esa transferencia resulta lenta, una parte de la capacidad de cálculo queda a la espera. La sexta generación incorpora hasta 1,6 TB por segundo de ancho de banda de memoria, una medida que expresa cuánta información puede mover el sistema en un segundo.
Más núcleos, memoria y conexiones para los centros de datos
La plataforma se basa en las arquitecturas Zen 6 y Zen 6c. La firma estadounidense indicó modelos con hasta 256 núcleos Zen 6c, pensados para concentrar una mayor capacidad de procesamiento, y versiones con hasta 96 núcleos Zen 6, destinadas a tareas que necesitan un rendimiento más alto por núcleo.
Los procesadores admiten hasta 8 TB de memoria por socket. El socket es el espacio de la placa base en el que se instala el chip. Esta capacidad permite trabajar con modelos de mayor tamaño y conjuntos de datos más amplios dentro de un mismo servidor.
La nueva familia también incorpora PCI Express 6.0, una tecnología que conecta el procesador con otros componentes del equipo, como sistemas de almacenamiento, redes y aceleradores.
La empresa tecnológica prevé variantes dirigidas al cómputo técnico, los servicios empresariales, la nube, la inteligencia artificial y el diseño de chips.
